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半导体探头种类简介

信息来源:恒康辐射防护网更新时间:2012年07月25日

        面垒型探测器
  一般采用N型单晶硅片,并将金沉积在上面制成,故也常称为金硅面垒型探测器。它是利用金和半导体之间接触电势差,在半导体中形成没有自由载流子的耗尽层,即是探测器的灵敏区。在采用高纯度硅材料时,其厚度可达4~5毫米。此外,还可以用极薄的硅片做成全耗尽型探测器,或称为dE/dX 型探测器,最薄可达1~2微米。入射粒子可以穿过它并根据其能量损失率而鉴别粒子种类。
        锂漂移型探测器
  为了探测穿透能力较强的γ射线,要求探测器有更大的灵敏区。这种效果通常是使锂漂移进入P型半导体材料,进行补偿而获得。由于锗比硅对γ射线有更高的探测效率,故一般采用锗(锂)漂移探测器。这种探测器的灵敏体积可大于200厘米3。但是,由于其死层较厚,故在探测较低能量的X射线时,往往采用硅(锂)漂移探测器。锂漂移型探测器的另一个特点,是当它被用来探测X及γ射线时必须保持在低温(77K)和真空中工作。
       高纯锗探测器
  随着锗半导体材料提纯技术的进展,已可直接用超纯锗材料制备辐射探测器。它具有工艺简单、制造周期短和可在室温下保存等优点。用超纯锗材料还便于制成X、γ射线探测器,既可做成很大灵敏体积,又有很薄的死层,可同时用来探测X和γ射线。高纯锗探测器发展很快,有逐渐取代锗。

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